Luft- & Raumfahrt, Drohnentechnologie

Extreme Anforderungen in allen Höhen

Der Einsatz von elektronischen Kom­po­nen­ten in Flugzeugen und Drohnen ist in den letzten 20 Jahren ein wichtiger Trend in der Luftfahrtindustrie ge­wor­den. Für Luft- und Raumfahrt konzi­pier­te Leiterplatten müssen ein hohes Maß an Zuverlässigkeit, Robustheit und Kom­promisslosigkeit auf­weisen. Im Ge­gen­satz zu den her­kömm­lichen Leiterplatten müssen sie unter einer Vielzahl von Um­ge­bungs­be­dingungen funktionieren (Druck, Temperatur, Feuch­tig­keits­schwan­kungen).

SPEZIFIKATIONEN

  • Produktion nach IPC-A-610E Klasse 3
  • AS/EN 9100
  • Optische und optoelektronische Sensoren
  • Flugzeugelektronik / Flugsystemdynamik
  • Digitale Signalverarbeitung
  • Einsatz von hochwertigem Material (eloxiertes Aluminium, Schwer­kupfer­technologie)
  • Beschichtungsverfahren:
    Elektrolytisches Nickel-Gold, ENIG (Chemisch Nickel mit Tauch­gold­be­schich­tung und Hot Air Solder Leve­ling (HASL)

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Oliver Bergmann
Manager Vertrieb/Sales
✉ oliver.bergmann@roprogmbh.de

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